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| 王国平 [华润微电子总经理] |
| 当全世界都无可避免地浸泡在金融海啸的冰冷潮水中时，自2002年持续快速增长的全球半导体产业也熄灭了炽热的火焰，坠入无边无际的漫漫黑夜里。业内减产裁员、破产倒闭、兼并整合的消息不断，到处弥漫着悲观失望的气息。 国际金融海啸加之半导体产业正处于其发展周期的低谷，双重影响使半导体业在实体经济中成为本轮金融海啸中受影响最大的一个行业。从2008年第四季度开始，由于消费者信心指数大跌，带来国际市场需求的突然下降，造成全球半导体业销售额的一路狂跌，半导体企业订单锐减，几乎所有的企业开工率降至40%以下。SIA等半导体调查机构新近公布的数据显示，2008年全球半导体市场较07年下降2.8-3%。 在此情况下，华润微电子的生产经营亦受到重大影响。历年的四季度是公司获利的黄金季节，但08年的走势却截然相反，出现了前所未有的订单大幅度跳水，营业额急剧下降，所有生产线的开工率下降至前所未有的30%左右。由于半导体企业的折旧、动力、人工费用高昂，导致公司四季度出现了历史上从来没有出现过的大额亏损局面。 金融海啸使公司存在的问题暴露无遗，促使我们更加冷静地去思考和检讨公司发展的基本思路和途径，认识以往工作中的不足和短板。从08年三季度末开始，华润微电子采取积极的措施，主动应对，围绕“调整?优化?提升”三大主题进行开展工作，保存实力、积蓄力量，取得了一定成效。 调整——调整增长方式和经营策略。在增长方式上，严格控制资本性支出，加强内部资源的合理调配，调整生产组织方式，力图实现从外延式扩张增长方式为主向内涵式增长方式为主转变。基于经营过程中，市场风险极大这一客观现实，公司主动调整经营策略，从追求规模扩张，调整为控制经营风险为主，贯彻“现金为王”的经营思想，严格控制存货和应收账款增长，加强公司信用管控，确保在恶劣的市场环境下，不发生死帐和坏账风险，保证公司经营性现金流的安全。经过努力，虽然公司经济效益大幅度下滑，但公司经营性现金流在07年基础上稳中有升。 优化——通过优化梳理业务流程、组织构架、人员结构、产品结构和市场结构，控制生产成本和管理费用，降低生产线的盈亏平衡点。在业务流程上，将部分管理功能向市场端前移，建立起外部市场与内部生产组织的快速反应机制；在组织机构上，重点推进财务和IT集中管理；在人员结构上，推进优员计划，通过管理机构的整合，控制和压缩非直接经营人员，强化技术研发和市场开拓的力度；在产品结构，加快新产品的上市上量速度，加快淘汰附加值低、占用资源多的产品；在市场结构上，加强对客户的管理，建立客户分类管理机制，主动淘汰那些缺乏发展前景的客户。 提升——加大技术研发投入，加快新产品上市的速度，加大新市场的开拓力度，提升产品和客户档次。经过努力，确保公司在重点客户处的市场占有率有所提高；一些新客户的拓展工作取得明显成效，四季度公司进入了门槛极高的汽车电子领域；处于国内领先水平的平板电视SOC IC、LED驱动IC、新型电力电子器件等一批具有自主知识产权的产品走向市场。 经过自身的努力和内部调整，增强公司的整体竞争能力，在整体市场低迷时我们能比同行活得好；当市场旺季来临时，我们能够比同行跑得快。 2009年的半导体行业将是近年中最为萧条的一年，普遍预测全球半导体市场将在08年基础上下降22%以上，至2010年市场状况才能有所改善。我们无法改变环境，只能主动适应于环境。令人欣慰的是，公司已逐步从困境中走出来。经历了近半年的调整，公司经营状况大幅度好转，一季度公司主要经营指标优于国内同行；二季度公司经营继续向好的方向发展，获利能力恢复到上年同期水平，尤其反映公司持续竞争能力的主要指标，产品毛利率、经营性现金流、存货和应收账款总水平、生产线盈亏平衡点等已开始好于上年同期。  |