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华润微电子引入国际战略伙伴共同拓展IC封装及测试业务
2006年6月24日,华润微电子与新加坡星科金朋有限公司在无锡签署协议,以显著提升其集成电路封装及测试业务的产能及客户基础,迅速占领行业技术的领先地位,同时充分发挥整合优势,扩大国内、国际两大市场。
根据协议,华润微电子下属公司华润安盛将向星科金朋购入主要封装、测试设备和相关的技术;星科金朋将向华润安盛转移新的封装形式及相关的技术和标准,帮助华润安盛建立国内领先的IC产品测试技术和平台;华润微电子和星科金朋将共同以现金向华润安盛增资3000万美元,用于华润安盛的产能扩充和技术升级;同时华润微电子将为华润安盛的发展投资新建35,000平方米的配套厂房和动力设施。增资后,华润微电子和星科金朋将分别持有华润安盛75%和25%的股份。双方约定,双方今后将进一步加强在技术、市场和人才等方面的合作,为实现共赢而努力。
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